上海机电（600835）融资融券数据显示，8月23日融资买入1158.46万元，融资偿还642.61万元，融资净买入515.85万元，当前融资余额为2.61亿元。
融券方面，融券卖出9800.00股，融券偿还4.18万股，融券净偿还3.20万股，当前融券余量为67.24万股。
综合来看，上海机电8月23日融资融券余额较昨日增加445.84万元至2.71亿元。