事件：2019年1月8日，中环股份(002129,股吧)发布非公开发行A股股票预案，拟募集资金不超过50亿元，扩产半导体8-12英寸硅片项目，将建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线。

投资要点中环积极扩产半导体大硅片，核心设备商
【晶盛机电(300316,股吧)】半导体订单有望加速落地此次项目实施者中环领先由晶盛机电、中环股份与无锡市政府共同出资成立，用于开展无锡集成电路大硅片项目（其中持股比例分别为晶盛10%，中环股份30%，中环香港30%，无锡发展30%）。同时晶盛机电在半导体单晶炉领域已经成长为世界级的设备供应商，大硅片整线制造能力已达80%，我们预计中环在扩产中将优先选择晶盛的设备，晶盛机电将会显著受益逐步兑现半导体设备的业绩！晶盛机电半导体业务的布局已开始进入收获期，业绩兑现指日可待按照我们的模型测算（见附录），12英寸硅片每10万片标准线要24亿投资（设备16.8亿），故12寸15万片就是总投资36亿（设备投资25亿）；8英寸每10万片的标准线总投资额5.5亿（其中设备投资额3.9亿），故8英寸75万片就是41亿元的总投资额（其中设备投资额29亿）；8寸+12寸合计投资额77亿，设备需求共54亿（我们的模型测算的设备投资额与中环公告的50亿基本吻合）。预计该项目将会平滑分成3年完成（2019年-2021年），故每年的设备采购额将会为18亿元左右。

乐观假设：晶盛机电占总采购量的80%，则对应每年14.4亿元设备订单；中性假设：晶盛机电占总采购量的60%，则对应每年10.8亿元设备订单。

半导体设备空间广阔，晶盛订单有望进入爆发期全球半导体硅片缺货将延续至2021年，同时受益于半导体产业转移至中国，国内大硅片投资规划已超600亿元，未来三年半导体硅片设备需求超过400亿元。根据中国半导体行业协会数据显示，在国家政策及市场需求的推动下，目前国内规划中和已经开工的12寸晶圆厂生产线已达20余条，国内的半导体设备公司将迎历史性机遇。

半导体设备空间广阔，晶盛订单有望进入爆发期2018年以来技术领跑基地的中标结果以PERC叠加组件技术为主,其中比较先进、尚未大规模化量产的技术似乎只有叠瓦技术。中环股份合资公司东方环晟于2017年2月引进合作方SunPower公司全球专利高效叠瓦组件技术，成为国内唯一取得合法知识产权许可授权的制造商。我们预计叠瓦组件的渗透率会持续提升目前仅3%，预计到2019年底渗透率为10%，2020年可达20%-30%的渗透率，最终可以达到50%以上的渗透率。晶盛机电作为光伏行业领域最强的设备公司之一，其叠瓦设备的研发实力也在国内领先，未来有望显著受益于叠瓦业务的渗透率提升。

盈利预测与投资评级：预计公司2018年-2019年收入分别为27/30亿，净利润分别为6.2/8.2亿，对应PE分别为21/16倍，维持“买入”评级。